Bugun biz kremniy karbidli tekis varaq{0}}membranlarni qo'llashning boshqa foydali sohalari bilan o'rtoqlashamiz. MBRlarda faollashtirilgan loy jarayonlari bilan birlashtirilgan kremniy karbidli yassi qatlam membranalari past oqim stsenariylarini ifodalaydi (loyihaviy oqim 25 ~ 60 LMH, poligondagi oqava suv 25 LMH, maishiy kanalizatsiya 60 LMH). Aksincha, kremniy karbidli yassi membranalar ham ko'plab foydali yuqori oqim stsenariylariga ega (dizayn oqimi 150 ~ 1000 LMH).
Past{0}}oqimli ish stsenariylari bilan solishtirganda, kremniy karbidli yassi{1}}parchalar yuqori oqimli ish stsenariylarida-xarajat jihatidan ancha samaraliroq-.
Bugun biz yarimo‘tkazgich sanoatida yuqori loyqalikdagi oqova suvlarda kremniy karbidli yassi qatlam membranalarini-qo‘llashga e’tibor qaratamiz.
Yarimo'tkazgich sanoatida yuqori{0}}loyqalikdagi oqava suvlarning asosiy manbalari quyidagilardir:
1. Gofretni maydalash va maydalashdan keyin oqava suvlarni tozalash (gofret qalinligini kamaytirish uchun orqa tomonini yupqalash; gofretlarni chiplarga kesish)
2. Planarizatsiyadan keyin oqava suvlarni tozalash
Yarimo'tkazgich sanoatida planarizatsiya texnologiyasi CMP (Kimyoviy Mexanik Polishing) deb ataladi. CMP (Continuous Polishing) ning asosiy printsipi abraziv atala (masalan, kolloid SiO2 to'xtatilgan zarralarini o'z ichiga olgan KOH eritmasi) mavjud bo'lganda, bosim qo'llash paytida gofretni abraziv padga nisbatan aylantirish va shu tariqa mexanik silliqlash va kimyoviy qirqish orqali silliqlashga erishishdir. Ushbu texnologiya, shubhasiz, qatlamlararo dielektriklar (ILD), izolyatorlar, o'tkazgichlar, o'rnatilgan metallar (W, Al, Cu, Au), polisilikon va kremniy oksidi kanallarini tekislashdan tortib, nozik{3}}plyonka saqlash disklari, mikroelektronik tizimlar, mexanik mexanik tizimlar, mexanik mexanik tizimlar kabi sirtni qayta ishlash sohalariga qadar kengayadi. abraziv moddalar, nozik klapanlar, optik shisha va metall materiallar.
Yarimo'tkazgich sanoatining yuqori{0}}loyqalikdagi oqava suvlarining xarakteristikalari quyidagilardan iborat:
1. Yuqori loyqalik, birinchi navbatda, nozik zarrachalarning yuqori konsentratsiyasi tufayli.
2. Past o'tkazuvchanlik va past TOC.
3. CMP oqava suvlari oksidlovchi xususiyatlarga ega.
Membrananing ifloslanishi nuqtai nazaridan, ifloslanish omili shunchaki mayda zarrachalarning yuqori konsentratsiyasidir. Jismoniy tozalash usullari membrana oqimini qayta tiklash uchun juda samarali. Past o'tkazuvchanlik va past TOC organik ifloslanish va shkalaga nisbatan past tendentsiyani anglatadi, bu esa uzoq kimyoviy tozalash davrlariga olib keladi.
Bu membranani ajratish texnologiyasi uchun ideal dastur stsenariysi! U asosan dastlabki filtrlash uchun mo'ljallangan!
Nozik zarracha moddalarning yuqori konsentratsiyasi membrana yuzasida yuqori oqim tezligi membranani ajratish qatlamining doimiy mexanik aşınma xavfini tug'dirishini anglatadi.
Yarimo'tkazgich sanoatida yuqori loyqalikdagi oqova suvlar uchun kremniy karbidli tekis qatlamli membranalardan foydalangan holda suv osti ultrafiltratsiya texnologiyasining afzalliklari:
1. Yuqori oqim: membrana oqimi 300 LMH dan katta yoki unga teng, past investitsion xarajatlar;
2. Kam energiya iste'moli: past foydalanish va texnik xizmat ko'rsatish narxi;
3. Organik membranalar uchun 75% ~ 85% ga nisbatan yuqori tiklanish darajasi (95% dan ortiq yoki unga teng).
